时间：2022-10-19来源:全球有机硅网
全球有机硅网10月19日讯：10月15日，贺利氏信越石英半导体生产基地项目开工仪式在沈阳经济技术开发区贺利氏新厂区举行，项目总投资5亿元，占地面积6.81万平方米，规划建筑面积8.95万平方米，计划于2024年6月投产运行。
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