德国电子工程巨头博世(Bosch)斥资十亿欧元建造的德累斯顿晶圆厂在周一开幕

时间：2021-06-08来源：全球有机硅网

全球有机硅网讯：第一批在该工厂建造的芯片将用于电动工具，而用于车载部件的芯片将较预期提前三个月至九月开始生产。在博世建设晶圆厂的项目中，德国联邦政府基于欧洲共同利益重要项目(IPCEI)向其提供了1.4亿欧元的资金。与博世公司此前在罗伊特林根晶圆厂生产150和200mm晶圆相比，德累斯顿能够生产300mm晶圆(12寸)，工艺制程最高可达65nm。

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