时间：2023-03-08来源:全球有机硅网
全球有机硅网3月8日讯：软银集团(SoftBank Group)旗下英国芯片设计公司Arm计划在美国进行首次公开募股(IPO)，筹资至少80亿美元。该公司预计将在4月底秘密提交IPO文件，预计将于今年晚些时候上市，具体时间将根据市场情况决定。此次上市规模将使Arm成为美十年来国规模最大的IPO之一。银行家们对Arm的估值在300亿美元至700亿美元之间，这一广泛的范围突显了在半导体股价波动的背景下对该公司进行估值的难度。
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