浙江大和半导体产业园三期建设项目竣工

时间：2023-08-08来源:全球有机硅网

全球有机硅网8月8日讯：8月3日上午，浙江大和半导体产业园三期建设项目竣工仪式在浙江省常山县顺利举行。据悉，浙江大和半导体产业园三期建设项目由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司和浙江富乐德半导体材料科技有限公司投资建设，总投资近20亿元。其中，浙江盾源聚芯半导体科技有限公司将导入高纯硅部件项目，为不断增长的国产化半导体装备需求提供支持。浙江富乐德半导体材料科技有限公司将导入高纯氧化铝及化学气相沉积碳化硅产品生产线，从国外引进的化学气相沉积碳化硅产品生产线将填补国内空白，破解集成电路半导体装备卡脖子技术问题。

上一篇：10GW硅棒+10GW TOPCon电池签约

下一篇：长三角“新三样”产品出口火热