时间:2024-04-21来源:全球有机硅网
全球有机硅网4月21日讯:据国家知识产权局公告,杭州潜阳科技股份有限公司申请一项名为"一种高流平性有机硅树脂及其制备方法",公开号CN117777736A,申请日期为2023年12月。专利要显示,本申请涉及有机硅树脂改性技术领域,尤其是涉及一种高流平性有机硅树脂及其制备方法。其中,高流平性有机硅树脂的原料包括乙烯基硅油、含氢硅油、铂催化剂及丙烯酸类聚合物;丙烯酸类聚合物中含有羟基及可以发生聚合反应的碳碳双键。乙烯基硅油中的乙烯基可与丙烯酸类聚合物中的碳碳双键发生反应,含气硅油中的砗气键可与丙烯酸类聚合物中的羟基发生反应,进而提升有机硅树脂与丙烯酸类聚合物之间的相容性;进一步,在丙烯酸树脂中采用含不饱和键的聚醚单体,改善丙烯酸类聚合物的柔顺性,提升丙烯酸类单体与乙烯基硅油及含氢硅油之间的相容性,进而使得制备得到的有机硅树脂具有优异的耐高温性能、附着性能及力学性能。
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