德高化成半导体GaN倒装芯片LED封装项目开工

时间：2024-07-31来源:全球有机硅网

全球有机硅网7月31日讯：近日，天津德高化成新材料股份有限公司在天津经开区的施工现场打下第一根桩，标志着德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工建设。据悉，第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目是德高化成按照“十四五”发展战略要求，结合国家半导体工程产业发展计划打造的，通过在天津经开区新建厂房，扩充生产线，着眼全球市场，实现第三代半导体GaN倒装芯片LED封装的研发、生产、销售一体化运营。该项目总占地面积3562.1平方米，总建筑面积3685.92平方米，预计将于2025年3月建成。

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