三元电子申请加成型硅橡胶增粘剂专利

时间：2024-08-15来源:全球有机硅网

全球有机硅网8月15日讯：浙江三元电子科技有限公司申请一项名为“一种加成型硅橡胶增粘剂、硅橡胶组合物及应用”，公开号 CN202410622239.6，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本发明提供了一种加成型硅橡胶增粘剂、硅橡胶组合物及应用，所述加成型硅橡胶增粘剂具有式 I 所示结构：式 I 中，R1 为含有苯甲酰氧基的基团；R2 为烷基或不饱和烷基，m 为 1、2 或 3；R3 为 C2~C4 的直链烷基；R4 为烷基或不饱和烷基，R4 与 R2 可以相同或不同，n 为 1、2 或 3；R5 为甲基、异丙烯氧基或-（SiMe2O）pVi，p 为 4~200 之间的任意整数。本发明的增粘剂具有可与基材产生良好粘接的苯甲酸酯基，能明显改善硅橡胶的粘接强度，不含有硅氢键，制得的加成型液体硅橡胶固化稳定性好，分子链中含有和硅橡胶本体的硅氧烷链段，与硅橡胶体系相容性好。

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