时间：2024-08-22来源:全球有机硅网
全球有机硅网8月22日讯：欧盟委员会20日批准一项总额50亿欧元的国家援助计划，支持欧洲半导体制造公司在德国德累斯顿建设和运营一家芯片制造工厂。欧洲半导体制造公司是台积电、博世、英飞凌和恩智浦共同投资的合资企业。据德国向欧盟委员会报告的计划，这个支持在德累斯顿建设运营芯片工厂的项目旨在满足汽车和工业应用的需求。工厂计划2029年全面投入运营，预计年产48万片晶圆。
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