时间:2024-08-22来源:全球有机硅网
全球有机硅网8月22日讯:埃肯有机硅(上海)有限公司取得一项名为“导热复合材料”,授权公告号 CN109971179B,申请日期为2017年12月。专利摘要显示,本发明涉及一种导热复合材料,包括:基体,具有导热通路结构的导热填料,其中该具有导热通路结构的导热填料在该基体中排列,优选至少一定程度有序排列,更优选有序定向排列。本发明还涉及所述导热复合材料的制备方法及其用途。
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