时间：2024-09-02来源:全球有机硅网
全球有机硅网9月2日讯：近日，中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会（国促会标委会）联合通标中研标准化技术研究院共同组织的《半导体芯片封装导热有机硅凝胶》团体标准启动会召开，这意味着行业规范化、标准化进程加速，对复杂应用场景的产品精细化要求提升。
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