时间:2024-09-12来源:全球有机硅网
全球有机硅网9月12日讯:上海电气集团股份有限公司申请一项名为“一种有机硅密封胶的原料组合物及其制备方法、应用”,公开号 CN202410682575.X,申请日期为 2024 年 5 月。专利摘要显示,本发明公开了一种有机硅密封胶的原料组合物及其制备方法、应用,其有机硅密封胶的原料组合物以重量份数计,包括以下组分:乙烯基硅油 200 份、表面经硅烷偶联剂处理后的玻璃微珠 2~24 份、螯合型钛酸酯偶联剂 0.2~0.5 份、催化剂 0.02~0.5 份、交联剂 1~10 份、抑制剂 0.01~0.1 份和补强填料 4~15 份,玻璃微珠的 D50 粒径为 50~130μm。本发明通过硅烷偶联剂和螯合型钛酸酯偶联剂并用,两种偶联剂协同作用,使得有机硅密封胶基体胶体与玻璃微珠偶联,保证密封胶点胶后不会流淌、坍塌。
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