时间:2024-09-14来源:全球有机硅网
全球有机硅网9月14日讯:慕尼黑, 2024年09月5日,瓦克拓展面向半导体工业的专业产品组合,成功开发出一种新的供高集成型存储芯片和微处理器生产使用的前驱物。相应电脑芯片可用于需要完成高度复杂的计算任务的领域,如,人工智能、云计算等。该前驱物是一种新型硅烷,可在半导体生产中用于化学气相沉积。它能够与晶片表面发生反应,形成极薄的、介电常数低的绝缘层,以屏蔽对安装在密集空间中的导轨及其它元件的电磁干扰,确保高集成型芯片无中断地可靠运行。
挪威霍拉, 2024年09月11日,瓦克成功捕集硅生产过程中产生的二氧化碳。该项目的实施借助了挪威SLB及Aker Carbon Capture合资公司(SLB-ACC JV)的技术与专业知识。瓦克在挪威霍拉生产基地完成了对该捕集工艺的测试工作。瓦克在霍拉利用石英和碳制取硅,供生产有机硅产品使用,相应化学反应产生的二氧化碳排放在瓦克及产品碳排放量中占很大比例
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