汉高生物基热熔胶有助于降低包装能耗

时间：2024-09-27来源：全球有机硅网

全球有机硅网9月27日讯：包装行业正在发生变化：二氧化碳排放量增加、法规更加严格以及消费者期望值提高，这些都需要创新的解决方案。生物基材料和低温粘合剂正在为可持续包装设定新的标准。汉高粘合剂技术首次将这两种技术结合在一起：Technomelt Supra 079 Eco Cool热熔胶是一种生物基产品，将49%的直接生物基原料与30%经ISSC认证的质量平衡材料结合在一起。它可以在低至40℃的应用温度下粘合折叠纸盒、托盘和环绕式包装。凭借新型Technomelt Supra 079 Eco Cool热熔胶，汉高结合了其久经考验的Technomelt Supra Eco和Supra Cool系列的优势。Supra Cool系列为制造商提供了一系列热熔胶，由于应用温度降低，可降低能耗。Supra Eco系列使用生物基材料，实现更可持续的包装设计。通过在最新开发中结合这两种技术，公司可以在价值链的两个环节（原料和加工）优化包装的可持续性。

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