涨！涨！涨！DMC大涨超30%！硅油"又涨了"！业内：硅酮胶大厂新一轮上调或出现！4月13日DMC、107胶、生胶、硅油主流报价，速看！

时间：2026-04-13来源：全球有机硅网

全球有机硅网4月13日讯：IDC发布2026年第一季度全球PC市场初步追踪数据，全球PC出货量同比微增2.5%至6560万台。联想以25.2%市占率稳居全球第一，出货量同比增长8.6%，达到1650万台。惠普出货量1210万台，同比下降4.9%，份额18.5%。戴尔出货量1030万台，同比增长7.7%，份额15.7%。苹果出货量620万台，同比增长9.1%，份额9.5%。华硕出货量480万台，同比增长17.1%，份额7.2%。

有机硅市场周报（4月6日—4月12日）：挺价情绪持续发酵，光伏、新能源车、AI电子共筑需求新格局

上周有机硅市场在行业自律减产与成本端双重支撑下延续强势，DMC、硅油等主力产品继续小幅上探。虽然上游工业硅价格仍处于周期底部，但甲醇现货高企带来成本支撑；供给端检修装置集中，行业开工率回落至64.5%附近，现货流通趋紧。最值得关注的是，新能源车、光伏、AI电子三大新兴赛道正从“概念”加速兑现为真实需求，为有机硅下游产品打开全新增长空间。

原料端：工业硅磨底甲醇高位，成本支撑仍在

上周工业硅价格重心继续下移。截至4月12日，有机硅专用421工业硅主流报9400-10200元/吨，仍处于周期底部最难熬的“磨底”阶段。行业数据显示，4月9日华东421硅（有机硅用）报9600元/吨，周环比下跌250元/吨，供给与需求均显疲态，短期内基本面难有明显改善预期。另一核心原料甲醇期货上周出现大跌，但现货价格仍维持高位运行，单体厂成本端支撑并未松动。成本端综合支撑仍较为坚实，单体厂挺价底气充足。

供给端：主动减排持续推进，开工率降至低位

行业主动减产持续落地。华东地区三家单体厂延续降负检修，同时河北、山东两大单体厂局部装置进入检修，原料端整体开工率回落至64.5%左右。行业数据显示，上周（4月6日—4月12日）国内有机硅DMC共13家样本企业单体装置周均产能利用率约65.60%，环比减少2.21%，周度产量为4.32万吨，环比下跌0.14万吨。

值得关注的是，本周山东单体厂检修装置将重启，行业开工率或小幅回升。但总体来看，35%的减排目标有望持续达成，4月内供应端暂无实质性压力。

行情综述：全线产品稳中有涨，挺价情绪一致

上周有机硅市场短期维稳态势明显，受头部企业拉长发货周期影响，市场现货供应呈现偏紧态势。截至4月12日，单体厂继续保持挺价出货，最新主流报价区间如下：DMC 14500-15400元/吨，硅油 16000-16300元/吨，107胶 15000-15500元/吨，生胶 15500-15800元/吨。新疆龙头单体厂线上显示：DMC报15600元/吨，硅油报16600元/吨，107胶报15500元/吨，生胶报16100元/吨。

需求端大户成交数据显示，上周DMC市场成交区间14400-14800元/吨，周环比上调200元/吨。常规粘度硅油市场均价16200元/吨，周环比涨200元/吨；107胶常规粘度均价15100元/吨，周环比亦涨200元/吨。4月3日行业会议后，主流产品价格进一步上调，上周整体实际成交价上涨200-300元/吨。

此轮周期大部分产品涨幅已超30%，上周DMC/硅油报盘继续上涨100-200元/吨。各大头部企业不再盲目内卷，传统需求随建筑、纺织行业回暖基本企稳，行业价格体系趋于稳固。

需求端：补库节奏放缓，刚需支撑为主

中下游企业4月备货基本完成，上周需求端补库节律明显下降，大户以消耗库存和少量刚需补单为主。行业数据显示，新单成交整体平淡，中下游企业当前主要聚焦于消耗现有原料库存，仅少量刚需采购，对后续市场走势存观望情绪。

业内认为，刚需补库结束后短期市场以稳为主，单体企业将根据成本波动灵活调价。在成本有力支撑下，后市预计呈温和上行趋势，但下游需求跟进速度不及价格涨幅，上行空间料将受限。

应用端：硅酮胶持续回暖，三大新赛道成增长引擎

硅酮胶市场行情持续回暖。受成本压力驱动，3月底硅酮胶企业纷纷上调报价，部分厂家已发布涨价函，各牌号价格普遍走高，实际成交仍依赖下游供需博弈。上游原料涨价为硅酮胶企业挺价提供支撑，报价上调带动市场整体上移，其中建筑胶、工业胶价格波动显著，成交重心同步抬升。

值得重点关注的是，光伏、新能源车、AI电子三大细分赛道正加速释放需求增量。

新能源车方面，产业研究数据显示，2026年一季度，新能源相关有机硅消费已占有机硅总需求的28%以上，较2024年提升近9个百分点。高端车型单车有机硅用量已达1.8-2.5公斤，较2024年近乎翻倍；800V高压平台的推广更进一步推动乙烯基硅油、苯基改性硅油等高性能产品需求。机构预测，新能源车相关有机硅需求年增速有望超过20%。

光伏领域亦贡献强劲增量。《中国光伏产业发展路线图（2025-2026年）》预计，2026年中国新增光伏装机规模为180GW至240GW，“十五五”期间年均装机规模将达238GW至287GW。随着N型TOPCon及HJT电池市场占有率在2026年初突破55%，组件可靠性要求显著提升，高透光、抗PID有机硅封装材料已成为主流组件厂商的标配方案，2026年前两月光伏级有机硅出货量同比增长42%。

AI电子领域，全球AI服务器市场预计2026年规模达2622.2亿美元，年增速超28%。电子级有机硅全球市场预计2026年增速超18%，中国凭借国产芯片制造与智能硬件成为最大增量来源。导热密封胶、灌封胶等产品需求持续放量，年增速预计在20%以上。2026年中国热传递材料市场规模已达155.8亿元，电子散热材料占比42.1%，AI服务器散热需求成为核心增长引擎。

总体来看，在强成本支撑与明确的供给收缩预期下，市场价格大幅回落的可能性较低。有机硅行业正从传统的建筑、纺织驱动加速向光伏、新能源、AI电子“三足鼎立”的新格局转型。下游新兴应用领域的快速成长，有望为有机硅行业提供持续而强劲的需求支撑。短期市场以稳为主，温和上行可期，而中长期增长的核心逻辑，已清晰指向这些高附加值、高技术含量的蓝海赛道。预计五一假期前，国内有机硅市场将延续高位盘整、结构化运行的格局，不同产品根据其下游应用领域的需求强弱而呈现差异化的走势。

（市场有风险，操作需谨慎。本文内容仅供参考，不构成任何投资与交易建议，实际成交价格以商议为准。）

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