主要用途
有机硅材料合成：用于制备含氢硅油、甲基乙烯基单体、氨基硅烷等，通过可控水解缩聚可生成线性聚硅氧烷（如PDMS），用于耐高温润滑剂、医用硅橡胶等。
半导体工艺：作为CVD前驱体，在高温下沉积SiC薄膜，用于功率器件钝化层。
表面处理：与硅烷偶联剂共缩合，提升玻璃纤维/环氧树脂界面剪切强度，用于涂料、胶粘剂、密封剂等。
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