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高折LED贴片硅胶
产品概述：本品是高纯度的双组份热固化型有机硅材料，适用于LED灯的封装中，主要应用在大功率贴片灯珠的封装，保护芯片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响，可在广泛的温度、湿度及其恶劣环境条件下保持优越的光学特性、良好的物理机械性能和电学性能。
产品特点：1、粘接力强，对PCB板、电子器件、PPA、金属等的粘接牢固，粘力持久；
2、透光率高，耐热，耐水，耐候性佳，透气性好；
3、适合回流焊工艺。
典型物性：
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