高导热氮化铝
氮化铝陶瓷粉体纯度高，粒径小，分布均匀，高表面活性，松装密度低，具有良好的注射成形性能，可用于复合材料，与半导体硅匹配性好，界面相容性好，能提高复合材料的机械性能和导热介电性能。
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氮化铝粉体基本特征 |
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颜色 |
白色 |
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分子重量 |
40.99 |
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密度 （g/cm3） |
3.26 |
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热导率理论值（w/mk) |
320 |
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热膨胀系数(10-6K-1) |
3.5 |
氮化铝粉体应用范围
u以氮化铝粉体为原料，经过成型烧结程序制成，用于高功率IC、LED晶片氮化铝载板，高导热电子氮化铝基板，高导热共烧陶瓷，高导热辐射散热片，冶金坩埚及晶圆微波与电浆制程载具，高价值陶瓷灯罩及散热模组件
u将氮化铝粉体与Epoxy、PI、Silicon,亚克力等材料，混练制程高导热，电绝缘之复合材料；用于LED,半导体封装之高导热胶片，高导热软硬基板，铝（金属）基板之绝缘接著材料，导热膏（胶），导热垫片，散热保护漆，散热油墨。
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