时间:2026-02-25来源:全球有机硅网

关于 FIPG / CIPG
在电子制造与汽车精密组件封装领域,密封防护是保障产品可靠性的关键环节。随着自动化生产升级与产品小型化趋势,FIPG(Formed In Place Gasket,原位成型垫片)与CIPG(Cured In Place Gasket,原位固化垫片)技术凭借适配复杂结构、简化生产流程的优势,成为替代传统橡胶垫圈的主流方案。

而这两种技术的核心竞争力,最终都落脚于高性能密封胶的选择--一款优质的FIPG/CIPG用胶,不仅要满足即时成型、快速固化的生产需求,更需具备优异的粘接可靠性、耐环境稳定性与宽基材适配性。
硅宝科技(国家制造业单项冠军示范企业,股票代码:300019)旗下全资子公司、国家专精特新“小巨人”企业--拓利科技深耕电子胶领域多年,精准匹配FIPG/CIPG技术的核心诉求,为精密制造行业提供高效、可靠的密封粘接解决方案。
FIPG/CIPG的
核心用胶诉求解析
要选对FIPG/CIPG用胶,首先需明确两者的技术逻辑与应用场景差异。
FIPG技术通过点胶设备将未固化的胶料精准涂覆于待密封界面,经固化后形成定制化密封垫,适配异形、复杂结构的密封需求,广泛应用于汽车电子、消费电子的壳体密封;CIPG技术则更强调“在线固化”特性,胶料涂覆后可在装配过程中快速固化成型,实现生产流程的连续化,尤其适用于自动化生产线的高效作业,如新能源汽车零部件的批量封装。

无论FIPG还是CIPG应用,市场对密封胶都形成了明确的核心诉求:
1
高效生产适配性。自动化生产线要求胶料具备优异的触变性与挤出性,点胶时不流淌、成型规整,同时需实现快速凝胶与固化,缩短生产周期。
2
广泛的基材粘接能力。电子与汽车组件常用基材涵盖玻璃、铝合金、PBT、PC、PPS等多种材质,部分基材经阳极、钝化等表面处理后特性更复杂,胶料需能与不同基材稳定粘接。
3
极端环境可靠性。产品需长期耐受-40℃~200℃的高低温循环、高温高湿、振动等严苛环境,密封性能与粘接强度要求无明显衰减。
4
安全稳定无隐患。固化过程无挥发物残留,固化后无有害物质释放,且具备优异的电绝缘性能,保障电子组件的运行安全。
精准匹配需求
拓利科技赋能精密制造
针对FIPG/CIPG的核心用胶需求,拓利NS-0821B加成型硅橡胶采用自主研发的增粘体系,在生产效率、粘接可靠性、环境适应性三大维度实现突破,成为FIPG/CIPG技术的理想适配胶种。
高效成型+快速固化,适配自动化生产节奏
自动化生产线的“效率焦虑”,在NS-0821B的性能参数中得到完美解决。该产品具备优异的触变性,点胶过程中胶料不易流淌,可精准填充复杂密封界面,完美契合FIPG技术的定制化成型需求;同时挤出性能优异,在0.4±0.02MPa压力、Φ2.64mm针头条件下,40秒内挤出量可达75g。

更关键的是其快速固化特性——室温2小时可初固定形,在80℃环境下0.5小时即可完全固化;即便在25℃常温环境下,24小时也可完成固化,灵活适配不同生产场景的固化需求,无论是CIPG的在线连续化生产,还是FIPG的多工序协同作业,都能轻松匹配。
多维粘接体系,实现全基材稳定适配
NS-0821B的核心技术突破之一,是自主设计合成的大分子增粘助剂,该助剂兼具高活性环氧基团与烷氧基,构建了“化学键粘接+氢键粘接”的多维粘接体系,完美攻克不同基材的粘接难题。

R为烷氧基、环氧基团等
NS-0821B粘接性优异,可稳定适配玻璃、PBT+玻纤、PC+Hardcoat、阳极铝、钝化铝、电泳基材等常见基材(表1),剪切强度达2.5MPa以上,均能满足精密组件的密封要求,相较于传统胶料的基材局限性,大幅降低了生产选材与工艺适配成本。

表1
加成型固化机理,筑牢极端环境可靠性防线
可靠性是密封胶的核心价值,NS-0821B采用加成型固化机理,从根源上保障了极端环境下的性能稳定性。
NS-0821B机械性能优异,通过严苛的混合老化测试,包括环境、疲劳等系列综合可靠性实验(表2、表3),本体强度高,拉伸强度为4.0MPa,柔韧性好,断裂伸长率达到310%;在高温、密闭、高温高湿等严苛环境下不降解,机械性能衰减小。可长期在-40℃~200℃范围内使用,具备优异的应力适应性,可承受组件运行过程中的振动与形变,避免密封界面开裂。

表2

表3
NS-0821B具有优异的电性能与无挥发物残留特性,确保了电子组件的运行安全,此外,NS-0821B在轻量化封装需求中也具有优势。
拓利科技以实力
铸就行业信赖
目前,NS-0821B已成功落地多个核心应用场景,获得了祥龙科技、比亚迪、华工科技、大疆等知名企业的认可:

在车载摄像头领域,实现PVC导线、视窗、铝合金壳的密封粘接,保障摄像头在高低温与振动环境下的成像稳定性;在新能源汽车领域,为刹车控制器、水暖加热器壳体提供密封防护,适配铸铝、钝化铝等基材的严苛要求;在工业控制领域,成功应用于调速模块壳体、风扇控制器壳体的密封,以及无人机电池的线束密封等。

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