【全球有机硅网讯】：
环氧烃基硅油一方面可利用环氧基的反应活性使聚硅氧烷与有机高分子键合，达到提高树脂及涂料性能的目的；另一方面还可利用其吸附性、柔软性、耐洗性及脱模性从而在织物整理剂等方面发挥积极作用。下面侧重介绍环氧烃基硅油在树脂及涂料改性中（特别是在环氧树脂改性）及合成离子型硅氧烷表面活性剂中的应用。
（1）环氧树脂改性 使用环氧烃基硅油改性环氧树脂封装材料，不仅可以大幅度降低内应力，且能提高接点及基片的耐水粘接性。例如，耐冷热冲击的液体环氧树脂封装料，可由氨丙基封头的硅油先与环氧烃基硅油（侧基型）反应制成中间物，再加入氨烃基封头硅油及环氧树脂（Epikote 828）制成硅氧烷改性环氧树脂。后者经进一步配入环氧树脂、交联剂、交联促进剂、硅烷偶联剂、炭黑及无定型二氧化硅即得到半导体封装料。将改性树脂滴到银片上，与硅芯片粘接后，在150℃下固化4h，而后进行冷热冲击考核（-55℃下30min及150℃下30min）2500次，22个试样中无一失效。若使用未改性树脂制得的27个试样，经冷热冲击600次、800次及1000次后，失效数相应达到2个、11个及15个。
（2）其他树脂改性 环氧烃基硅油除用作环氧树脂改性剂外，还可用于其他树脂改性，例如提高马来酰亚胺半导体封装料的耐热性、防潮性、耐焊接性、耐冷热循环冲击性，同时可有效降低其应力，减少产品的开裂率。
再如，聚碳酸脂中加入环氧烃基硅油成型加工时，可获得良好的脱模性，而不影响其他性能。如双酚A聚碳酸脂中混入0.2%（质量分数）的环氧烃基硅油，成型时具有良好的脱模性，制品的缺口冲强度达98J/m，透光率达90%。
（3）用于制取离子型碳官能硅氧烷表面活性剂 离子型碳官能硅氧烷是一类新型的表面及Na2S2O3反应，相应得到硅氧烷、甜菜碱或硅氧烷季铵、硅氧烷磺酸盐及硅氧烷硫代硫酸盐。
目前，阴离子型及两性离子衍生物已在头发调理制品中得到应用，将它们配入头发洗涤剂及调理香波中，可改善与其他组分的相容性，并提高头发的光泽性与柔软性。（来源：全球有机硅网）
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