IBM拟寻硅光子技术合作伙伴

    全球有机硅网讯：

    据IBM内部人士透露，公司为高速数据中心和服务器连接开发了硅光子引擎。基于此的产品开发工具包正进入初始阶段，到明年应该能达到完全技术资格。目前，公司欲与潜在客户合作，共同将这项技术转化为产品。

    近日，美国光学学会执行论坛（the Optical Society of America's Executive Forum）与美国光纤通讯展览会及研讨会（OFC 2014）在旧金山同期举行。在论坛上，IBM光子学领导人尤里·弗拉索夫（YuriiVlasov）表示：“在2012年年底，该技术已经从研发过渡到公司的产品群。该产品的开发套件将于今年第二季度进入第一阶段。”

（硅光子技术）

    该硅光子平台将支持25 Gbps的四到八通道，每通道可通过双工单模光纤传输500米的距离，且板上芯片封装与倒装芯片焊接相兼容。

    IBM希望寻找愿意运用这项技术创造光互连用于IBM服务器或其他应用程序中的合作伙伴。Vlasov透露，公司将在不同层次与他们合作，包括从密切的共同开发到晶圆代工服务的供应。

    在回答观众提问时，Vlasov表示，公司正考虑最大限度地给市场提供硅光子代工能力，但此事尚未做出最终决定。

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    硅光子技术是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术，用激光束代替电子信号传输数据，英特尔实验室通过混合硅激光器技术的集成激光器，首次实现了基于硅光子的数据连接。

    2006年，英特尔和加州大学圣芭芭拉分校成功研发出世界上首款采用标准硅工艺制造的电子混合硅激光器。（来源：全球有机硅网）

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