道康宁成为半导体生产工艺关键前体六氯乙硅烷的全球领先供应商

      全球有机硅网讯：

      美国密歇根州米德兰市——全球领先的有机硅、硅基技术与创新企业道康宁今天宣布其已成功提升六氯乙硅烷(HCDS)产品的产能，目前正与美国当地及全球范围内的经销商开展密切合作，以确保为分布在全球的现有及潜在客户提供高效安全的产品。作为一种高纯度前体产品，HCDS在多种高级薄膜淀积(半导体存储和逻辑芯片制造技术)工艺中发挥着至关重要的作用。此次产能提升不仅奠定了道康宁在全球半导体生产工艺关键前体领先的供应商地位，更为行业获取优质HCDS产品提供了稳定可靠的供应渠道。

      “在过去的几十年中，道康宁和它的绝对控股企业Hemlock半导体集团一直是全球半导体制造行业的理想供应商，能够为客户提供高品质的特种气体前体材料，如氯硅烷、甲基硅烷、甲硅烷等，”道康宁半导体材料业务部市场拓展经理Ken Seibert说道。“今天，我们承袭优势，将领先的技术、专业的技能和丰富的经验应用到有害物质的生产与处理工艺中，确保了具有高纯度、高可靠性的HCDS产品能够满足全球客户目前乃至将来的需求。”

        借助大幅提升的产品产能，道康宁已可以满足甚至超越整个行业对HCDS产品的需求。此外，公司的良好口碑及其对安全生产的坚定承诺也有利于保证供应链的稳定性与可靠性。道康宁半导体材料业务部工艺工程经理Michael Telgenhoff表示,“借鉴我们在甲硅烷生产工艺上的安全操作经验，道康宁为这个行业领先的HCDS产品仔细地审核了安全流程以及资源配置，从而最大限度地降低给我们员工、社区以及客户带来的风险，并在全球范围内确保持续可靠的产品供应。”

        HCDS是一种性能稳定、挥发性低的湿度敏感型液体。该款产品可以在低温工况中替代硅烷或二氯甲硅烷应用于高品质氧化硅与氮化硅薄膜的淀积生产工艺中。（来源：全球有机硅网）（更多有机硅价格请登录：全球有机硅网http://www.soyjg.com ）(有机硅论坛：http://bbs.soyjg.com)