康美特将携新型有机硅灌封胶产品亮相“2014高工LED照明展”

      全球有机硅网讯：

      备受瞩目的LED行业盛会--2014高工LED照明展将于9月26-28日在广州琶洲广交会展馆拉开大幕，北京康美特科技有限公司(以下简称“康美特”)将在展会上展出产品型号为KMT系列的LED有机硅灌封胶。据悉，此系列灌封胶能够适用于多种LED器件的封装，应用面十分广泛。

      随着LED行业技术的突飞猛进，对于LED封装硅胶的质量要求也越来越高。因此，作为目前国产LED封装硅胶行业中的知名企业--康美特，针对这一市场需求，自今年以来进一步扩大其灌封胶的产品生产线，推出了新型的KMT系列LED有机硅灌封胶。

     “此系列LED有机硅灌封胶，是国内同类产品中，唯一可以达到世界先进水平的产品，目前所有性能均达到相关测试标准，个别性能甚至处于国际领先地位。”康美特市场部相关负责人告诉记者。

      据悉，此次康美特推出的KMT系列有机硅灌封胶具有多种优良特性，其具体表现为以下五个方面：其一，高折射率，硬度达到邵氏A85，并且粘度适中，便于操作；其二，组分混合均匀，产品色温集中度高；其三，固化后透湿透氧率低，与支架材料粘接性能好；其四，固化收缩应力小，可靠性高；其五，抗硫化性能优异，并且具有极佳的耐热老化性能。

     “该系列的封装硅胶产品自推出以来，目前已广泛应用在国内LED行业各大封装领域，同时，据我们了解到，这款产品能够大大降低封装企业的生产成本，在提升产品性能的同时，社会经济效益也得到了显著的提高。”该负责人提到。

      “未来，康美特将继续维持与国内各大封装厂商的战略合作关系，力图引导国内硅胶市场走向更为规范化及合理化的发展道路。”该负责人告诉记者，同时，康美特也将持续专注于产品质量的提高，以更多优质的产品回馈广大LED行业客户。  （来源：全球有机硅网）（更多资讯请登录：全球有机硅网 http://www.soyjg.com/ ）（有机硅论坛：http://bbs.soyjg.com）