美国硅谷的硅都去哪了？

　　在许多情况下，唯一独特的美国本土贡献是品牌；而电子工程领域最大的变化则是摩尔定律(Moore"s Law)之死。IC的技术生命周期基本上已经走到末路，热约束以及微影技术的极限，使得达到更高晶体管密度的目标难以继续；目前为突破以上瓶颈所研发的技术包括FinFET、3D芯片等，但这些方案都背离了成本不断下降的平面晶体管技术。

　　美国电子业者在开始采取海外采购策略的时候用了“无晶圆厂(fabless)”这个词，而现在最大的美国半导体业者已不在全球前十大企业排行榜上；随着越来越多工作机会移往海外，美国本土芯片工程师的职业生涯也遭遇打击。

　　工程师窝在杂七杂八堆满电子零组件、示波器的工作台边埋头苦干，已经不再是电子设计这个工作的刻板印象；印刷电路板(PCB)的设计早就不是工程师在透光桌上亲手绘制，它们现在都是用计算机设计的，而且大多数PCB都在美国以外的地方制造。

　　美国教父级模拟工程师Jim Williams、Bob Pease在 2011年相继去世，标志了这种典范的转移；FPGA (还有例如软件定义无线电)方案需求的成长，也彻底改变了数字设计。Ross Freeman在1985年共同创办了赛灵思(Xilinx)，就是因为意识到若半导体技术沿着摩尔定律的轨迹前进，将使得晶体管越来越便宜，也创造了一个商机。现在该种业务(可程序化逻辑组件)现在已经发展成营收数十亿美元的产业。

　　各种基础性变化的鲜明证据，能在今日几乎所有型态的消费性产品看到，这些产品所使用的领组件数量非常少；所使用零件之稀少，也反映了工程师职缺越来越少的状况。

　　电子产品业者将他们的电子产品视为有众多对手在价格上相互竞争的商品，这种思维模式衍生了众所周知的“六标准偏差(Six Sigma)”质量管理方法；随着电子零组件以及系统价格下滑，可携式消费性电子产品市场也蓬勃发展。

　　为了替分散的设备提供彼此之间的链接性，催生了利用远程数据中心的“云端服务”；采用市面上现成服务器的大型数据中心在世界各地如雨后春笋般崛起，而因为这些数据中心的电力需求，能提升服务器运算性能利用率的专用软件(也就是虚拟化软件)需求也快速成长。

　　软件已经抓住了投资者的注意力，Google与Facebook之爆炸性成功，以及近期对巨量数据(分析)商机的预期，抽走了硬件领域的投资；但硬件技术发 展是需要实体设备投资，也花费时间的，大多数软件新创公司反而只需要一间办公室。也因为如此，许多电子工程师都转行到软件领域去了。

　　软件领域的进展让“科学管理(Scientific Management)”复兴，这个理论在1990年代以“再造工程(reengineering)”的形式体现这是一个由管理顾问公司以及企业资源规划(ERP)软件供货商所拥护的概念，而1990年代末期的大幅裁员，也让很多工程师丢掉饭碗。

　　自198 9年冷战时期结束，许多航天领域工程师被裁员，美国政府也开始涉足工程专业领域，将航天国防领域的政府资金转向以医疗为焦点，并在技术转移方面采取越来越宽松的策略。