2014年高工金球奖封装硅胶奖项评选结果

      全球有机硅网讯：

      随着LED下游应用市场需求的不断增长，中游封装近两年来得到了高速发展，从而带动了LED封装硅胶市场需求也一路上涨。

      尤其是国产封装硅胶产品销量随着国内企业技术产品的逐步成熟以及优秀的性价比而快速增长，国产硅胶产品占据了过半的市场份额。

      进入封装硅胶领域的企业数量也呈现不断增加之势。烟台德邦先进硅材料有限公司就是这一领域的后起之秀。

      在2014年高工金球奖封装硅胶奖项评选中微信投票阶段，德邦硅材料的902x、903x系列封装硅胶成功入围三甲。

      据了解，德邦硅材料的902x、903x系列硅胶从小分子开始，以自主研发技术合成硅树脂、硅油、粘接剂、催化剂，通过配方试验，解决了组分间相容性、透明性、折射率匹配、放大工艺等问题。同时这一系列硅胶已经申请了15篇专利，已授权3篇(201210131872.2，201210182747.4，201210508506.4)。

      德邦硅材料市场部相关人士表示，该系列产品采用自主研发技术，原料自主设计合成，配方体系可调性好，针对不同用途定向开发产品能力强。记者从德邦硅材料市场部了解到，902x、903x系列硅胶有着高折射率、高透光率，且灯珠的色温集中度高，硬度在60A-70D区间内可调，其中高折射率硅胶为已知商品中折射率最高(1.55)，主要性能指标处于行业中上游水平。

      该系列硅胶的总体性能与国际品牌非常接近，但价格却与国内产品相当，性价比更高，在市场上更有优势。

      德邦硅材料的902x、903x系列硅胶可以适用于SMD高折封装、COB封装、固晶及灯丝封装，是目前国内少数被一线上市公司采用的厂家。

      接下来，每个奖项有效票数前三名(包括并列名次)产品将入围2014(第五届)高工LED金球奖最终入围专家评委阶段，10月15日-31日期间组委会将给专家评委寄送选票，进行线下投票打分，专家评委的打分将决定金球奖最终获奖名单。（来源：全球有机硅网）（更多资讯请登录：全球有机硅网 http://www.soyjg.com/ ）（有机硅论坛：http://bbs.soyjg.com）