时间：2022-08-11来源：全球有机硅网
全球有机硅网8月11日讯：在美国《芯片与科学法案》(chip and Science Act)通过后，高通(Qualcomm)和格芯(Global Foundries)宣布，双方签署一项长期制造协议，延长其现有的用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接的芯片协议期限。两家公司表示，他们将把目前的制造协议增加一倍以上，以“确保(芯片)晶圆供应和支持美国制造的承诺”。
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