京瓷将扩大半导体投资

时间：2022-12-29来源：全球有机硅网

全球有机硅网12月29日讯：据报道，京瓷将扩大对半导体的投资，在截至2026年3月的三个财年内将总投资和研发支出资本增加至1.3万亿日元（97.8亿美元），大约是截至2023年3月的前三年支出的两倍，因为京瓷预估芯片市场将不断扩大。

消息称，该公司还将筹集资金，首次抵押其KDDI（日本电信公司）股票，同时借款高达1万亿日元。京瓷计划在保持无债务管理政策的情况下，转向对包括陶瓷元件在内的领域的积极投资。

今年上半年，京瓷计划投资625亿日元扩建日本鹿儿岛的半导体用零部件工厂，目标明年10月投入运营。该公司表示随着来自5G、数据中心的需求增加，新厂房的半导体零部件生产能力将提升公司约1成营收。

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