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平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线

时间：2023-01-09来源：全球有机硅网

全球有机硅网1月9日讯：1月4日，从中国平煤神马集团获悉，该集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平。这不仅标志着该集团新能源新材料产业再添“新军”，而且填补了河南省第三代半导体产业领域空白。去年，中国平煤神马集团投资7000万元，启动碳化硅基半导体材料示范线开发项目，主要研发生产第三代半导体碳化硅粉体和碳化硅衬底材料，打造千亿级芯片材料产业“试验田”。



平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线

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