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双强联袂!合盛新消息

时间:2024-08-28来源:全球有机硅网

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全球有机硅网8月28日讯:近日,合盛硅业股份有限公司(以下简称“合盛硅业”)与深圳市桑达实业股份有限公司(以下简称“桑达股份”)在北京正式签署战略合作协议,标志着双方在半导体产业、碳资产管理以及数字化转型等领域开启深度合作新篇章。合盛集团、合盛硅业董事长罗立国,合盛集团副董事长兼首席执行官刘泓伟,与桑达股份党委书记、董事长司云聪等领导共同见证了这一重要时刻。


桑达股份作为中国电子旗下的首家信创企业,以其在数字化领域的深厚技术积累、半导体产业资源的广泛覆盖及强大的生态体系,为党政及关键行业客户提供全面的数字化服务。而合盛硅业作为全球最完整硅基全产业链公司,硅基新材料一体化绿色循环经济模式的开创者,此次与桑达股份的合作,是合盛积极拥抱数字经济,助力半导体产业新质升级的关键一步。

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双方合作的核心聚焦于第三代半导体产业的加速发展。董事长罗立国表示:“合盛硅业将充分借助桑达股份在半导体领域的生态、技术和人才优势,加速推进我们在第三代半导体产业的战略布局。桑达股份的全面赋能,将为合盛在产业链优势和应用场景上的拓展提供强大动力。”

副董事长刘泓伟强调:“中国电子是国家电子信息产业的摇篮和支柱,合盛硅业目前正全力推进第三代半导体产业发展战略,双方的合作是半导体红色基因与头部硅基新材料企业的强强联合,将为发展新质生产力做出扎扎实实的贡献。”

根据协议,双方将持续深入开展新型数字化、探索碳资产合作、联合推动行业数字转型等,特别是加快推动第三代半导体领域的合作,不断提升科技创新水平,助力合盛硅业奠定全球第三代半导体市场的引领地位。

展望未来,双方将秉持互利共赢的原则,持续深化合作,共同推进产业升级,为构建新发展格局、推动经济高质量发展贡献力量。


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