中硅高科高端芯片材料获科技成果评价

时间：2025-05-23来源：全球有机硅网

全球有机硅网5月23日讯：5月13日，洛阳中硅高科技有限公司牵头完成的“硅基材料超高纯制备关键技术及应用”项目通过了中国有色金属工业协会组织的科技成果评价，标志着中硅高科在高端芯片材料研发上取得重大突破。

据介绍，集成电路是全球各国战略竞争制高点和经济增长的新引擎。近年来，面对国外复杂严峻的芯片技术封锁和出口限制，加快集成电路核心技术突破与产业创新发展，已成为我国迈向高水平科技自立自强的紧迫、关键任务之一。

该项目研发的超高纯硅基电子材料包括区熔用高纯多晶硅、四氯化硅、三氯氢硅和四甲基硅烷等，广泛应用在芯片的硅晶圆制造、薄膜沉积、封装等环节，是集成电路产业的基石。相关产品长期被国外企业垄断，产品制备技术壁垒高，生产难度大，长期依赖进口。

2017年起，中硅高科联合行业知名高校、科研院所及产业链企业，实施了“硅基材料超高纯制备关键技术及应用”项目。项目突破了硅基材料生产的一系列“卡脖子”技术，形成自主可控的工艺技术、装备技术、分析测试技术体系，研制的产品广泛应用于功率器件、存储、逻辑、射频等领域芯片，实现了系列硅基电子国产化替代。

本次科技成果评价邀请了包括我国材料领域院士在内的专家，体现了高度的专业性、权威性。专家组一致认为，该项目自主知识产权丰富，在硅基材料超高纯制备技术和应用方面达到国际先进水平，其中电子级三氯氢硅、四甲基硅烷等电子特气制备技术居国际领先水平，为提升我国集成电路关键材料自主保障能力、增强产业链供应链韧性、培育新质生产力提供了强有力支撑。

据介绍，未来，中硅高科将继续秉承“担国家责任、补行业短板”的企业使命，深耕硅基电子材料的开发与应用，在集成电路领域加速关键核心技术攻关及产业化验证，为让更多“中国芯”用上“中国料”贡献更多创新力量。

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