从1克/英寸到1500克/英寸！陶氏公司全球首发陶熙™无溶剂有机硅压敏胶

时间：2025-11-12来源：全球有机硅网

陶氏公司全球首发陶熙™无溶剂有机硅压敏胶系列产品

从集成电路的光刻制程，

到智能显示的柔性贴合…

一卷看似普通的工业胶带

正是现代制造业不可或缺的“关键材料”

10月28日，新修改的《环境保护税法》*

扩大了挥发性有机物征税范围

对直接向环境排放税法所附

《应税污染物和当量值表》规定以外的

挥发性有机物的企业事业单位和其他生产经营者

开展征收环境保护税试点工作

为应对节能减排的迫切需求

赋能行业新质生产力

陶氏公司在2025进博会上面向全球首发

具有革命性突破意义的

陶熙™无溶剂有机硅压敏胶系列产品

陶氏公司有机硅压敏胶全球市场经理吴桐介绍到：“陶熙™无溶剂有机硅压敏胶系列产品的推出，对我们而言不仅是一次技术升级，更是一项行业承诺，该系列产品在使用时不需要有机溶剂。我们致力为客户提供更安全、更具可持续优势的创新解决方案，同时确保性能上毫不妥协。作为目前全球唯一一家可以提供从1克/英寸到1500克/英寸全系列有机硅无溶剂压敏胶解决方案的供应商，我们有信心赋能客户应对各类挑战，共同推动产业的绿色转型。”

点击下方视频

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视频转载自央视新闻微信公众号

陶熙™ 2102 无溶剂有机硅压敏胶

陶熙™ 2110 无溶剂有机硅压敏胶

2025 SEAL可持续产品奖

主打低粘度和快速低温固化，专为保护膜应用设计

具备低硅转移特性，应用于铜箔制程保护膜时

能减少对铜箔表面能的影响，避免后续封装工艺不良

是实现新一代智能手机更窄边框、更大屏占比的理想选择

陶熙™ 2013 粘合剂

兼具高粘性、高初粘力，适用于胶带及组装应用

无溶剂、快速固化，能让生产更高效

凭借内聚强特性可经受长期高温高湿的严苛考验

陶熙™ 2014 粘合剂

入围2024 BIG可持续奖决赛

具备高剥离力和稳定初粘力

适用于保护膜、胶带等多种场景

采用无溶剂型配方，可快速固化

有效保障涂布品质与生产效率

陶熙™ 2015 粘合剂

专为胶带及组装应用打造

主打高剥离力、高初粘力

不仅集无溶剂、快速固化、易涂布等优势于一身

而且相比传统有机硅压敏胶

更具备可持续优势

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以“无溶剂”之净，塑“新制造”之力！

*测试结果在陶氏实验室特定环境下得出，在不同条件下结果可能不同。

注意：本文中所含信息仅供说明之用，不应被解释为产品规格。客户应该通过自己的测试来确认结果。

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