武汉125亿硅材料基地启航

时间：2025-12-09来源：全球有机硅网

全球有机硅网12月9日讯：西安奕材近日发布公告，宣布与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署协议，投资建设武汉硅材料基地项目。该项目聚焦于生产12英寸集成电路先进制程所需的硅单晶抛光片及外延片，产品将广泛应用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等关键领域。

公告显示，武汉硅材料基地项目总投资约125亿元，其中85亿元为项目资本金，由合作双方按协议约定分期注入；剩余约40亿元资金缺口，将通过项目公司申请银行贷款、产业基金支持等市场化方式解决。

项目建成后，主要产品为12英寸硅单晶抛光片及外延片，可广泛应用于逻辑芯片、NAND闪存、DRAM存储、CMOS图像传感器、显示驱动芯片等核心领域，覆盖从28nm到7nm及以下先进制程的需求。项目投产后，公司可近距离服务华中地区客户，同时依托武汉的区位优势辐射长三角、珠三角等半导体产业集群，有效缩短供应链响应时间，降低物流成本。将大幅增加对高端石英坩埚、石英舟等制品的采购需求，预计带动国内石英制品供应商发展。

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