小米，有机硅皮革专利公布

时间：2026-03-02来源：全球有机硅网

内容摘要: 本公开提供了一种有机硅皮革及其制作方法、壳体及电子设备，有机硅皮革包括层叠设置的编织基布层、粘结层和有机硅层，粘结层包括层叠设置的第一粘结层和第二粘结层，第一粘结层覆盖编织基布层，第一粘结层的材料包括热塑性胶粘剂或热固性胶粘剂，有机硅层覆盖粘结层中的第二粘结层。本公开提供的有机硅皮革中，在编织基布层与有机硅层之间设置粘结层，且与编织基布层相接触的粘结层中的第一粘结层的材料包括与编织基布层有良好粘接性的热固性胶粘剂或偶联剂，使得编织基布层与粘结层之间具有良好的界面粘结强度。同时，有机硅层与第二粘结层接触粘接，使得有机硅层与编织基布层具有良好的粘接强度，难以剥离或脱落。（来源：国家知识产权局）

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