一种芯片填充固化剂专利

时间：2026-05-06来源：全球有机硅网

全球有机硅网5月6日讯：国家知识产权局信息显示，烟台德邦科技股份有限公司、烟台哈尔滨工程大学研究院申请一项名为“一种芯片级底部填充胶环氧固化剂及其制备方法”的专利，授权公告号CN116082607B，授权公告日为2026年4月24日。申请公布号为CN116082607A，申请号为CN202211723719.9，申请公布日期为2026年4月24日，申请日期为2022年12月30日，发明人徐庆锟、王建斌、徐友志、陈田安、张春红、刘立佳，专利代理机构烟台上禾知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师邓绮霞，分类号C08G59/50、C09J163/00。

专利摘要显示，本发明涉及一种芯片级底部填充胶环氧固化剂及其制备方法，属于环氧胶技术领域，其采用包括如下重量份的原料制得：二聚酸60‑80份；多胺化合物10‑30份；双环氧化合物10‑40份；所述多胺化合物有4个及以上的活泼氢。本发明的芯片级底部填充胶环氧固化剂的制备方法主要包括如下步骤：步骤（1）、在催化剂的存在下，将二聚酸与双环氧化合物进行开环反应，得到中间产物；步骤（2）、将步骤（1）得到的中间产物与多胺化合物进行封端反应，制得环氧固化剂。本发明的合成过程反应温和，有利于成本控制，可有效提升环氧胶的耐冷热冲击和耐湿热性能。

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