陶氏推出TC-3120凝胶

时间：2026-06-04来源：全球有机硅网

全球有机硅网6月4日讯：密歇根州米德兰 – 2026年5月28日 – 陶氏宣布推出DOWSIL™ TC-3120导热凝胶，这是一种有机硅基材料，旨在优化导热并提供光学级清洁度。在陶氏市售有机硅凝胶中，该产品具有最高的导热率（约12 W/m·K），并且旨在最大程度减少渗油和冷凝气化——这些污染物会降低光学和电子元件的可靠性。

DOWSIL™ TC-3120导热凝胶卓越的导热性能使其适用于800G和1.6T光模块、高密度电子设备以及会产生大量热量的高速数据传输应用。应用领域包括光收发器、电信、电子模组组装、自动驾驶车辆及汽车电子控制器。

这种新材料的清洁度有助于降低光电二极管、光纤和透镜受污染的风险。DOWSIL™ TC-3120导热凝胶以可流动膏体形式提供，可被压至最小粘接层厚度200µm，以实现有效导热。这种单组分、可返修的材料能填充大间隙，且可通过加热加速固化。

尽管DOWSIL™ TC-3120导热凝胶中填充了大量导热填料，但这种超高K（超高介电常数）材料仍易于点胶，并支持受控挤出速率。这在高介电常数与超高导热率兼具的超高K材料中并不常见。

许多此类材料还会析出硅油，并且在生产过程中难以维持一致的粘接层厚度。DOWSIL™ TC-3120导热凝胶最大程度减少渗油，有助于降低对敏感元件的污染、避免影响粘附力以及由此导致的光学故障。

陶氏消费者与电子全球战略营销总监Cathy Chu表示：“DOWSIL™ TC-3120导热凝胶在不牺牲可靠性的前提下最大化导热效果，特别是在光学和高速数据传输应用中。”“它的加工效率也非常高。”

其优势之一在于，DOWSIL™ TC-3120导热凝胶能够耐受高温高湿、冲击振动以及反复的热循环。它形成稳定的界面，抗开裂，并在承受机械应力时保持原位。此外，它在垂直方向的模块（如光收发器）中具有抗垂流性。建议将该新材料用于存在公差累积或不规则表面的模块到散热器界面。

DOWSIL™ TC-3120导热凝胶是陶氏™冷却科学（Dow™ Cooling Science）的最新成员，这是一种系统级热管理方案，结合材料与测试和工程专业知识，帮助客户设计更低温、更可靠、更高效的电子系统。

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