天洋新材募资资金转投电子胶黏剂

时间：2026-06-18来源：全球有机硅网

全球有机硅网6月18日讯：近日，天洋新材发布公告。天洋新材（上海）科技股份有限公司（以下简称“公司”）董事会于2026年6月12日收到公司总经理茹正伟先生提交的书面辞职报告。因工作安排，茹正伟先生申请辞去公司总经理职务，辞职后茹正伟先生仍在公司担任第五届董事会董事、董事长及董事会专门委员会相关职务。

公司拟将拟将原“热熔粘接材料项目”后续投入募集资金计划终止，并剩余募集资金37,178,036.33元，用于实施“天洋创新研究院建设项目”，该项目预计于2029年全部建成，用于公司电子胶黏剂等相关产品的研发。

实施主体：天洋新材（上海）科技股份有限公司；

建设地点：上海市嘉定区惠平路505号；

建设内容：新项目主要通过搭建实验室、购置实验设备、招聘研发人员，开展高端电子胶黏剂产品的基础研发工作，是公司未来拓展高端胶黏剂市场的基本前提和重要保障；

项目周期：本项目计划建设期3年，投资总额为5111.80万元。

近年来，国内高端电子胶黏剂长期依赖进口，市场缺口显著，国家政策持续支持关键新材料领域技术攻关，高端胶黏剂已成为行业核心增长赛道。相较之下，传统热熔粘接材料领域竞争加剧，原有项目的预期收益空间已发生变化，项目实施的必要性与紧迫性有所下降。

公司近年来明确了向高端电子胶粘剂领域转型的长期战略，聚焦解决高端胶黏剂“卡脖子”技术难题。原募投项目以传统产品产能扩张为主，已无法匹配公司技术升级的核心需求。本次变更后建设的创新研究院，将围绕高端电子胶黏剂方向搭建研发平台，通过场地装修、高端研发设备采购、核心研发团队搭建及研发材料投入，系统性提升公司高端产品的研发能力，为公司切入高附加值下游赛道提供核心技术支撑，推动公司从规模扩张向高质量技术驱动发展转型。

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