无锡半导体先进封装创新中心揭牌投用

时间：2026-06-25来源：全球有机硅网

全球有机硅网6月25日讯：6月18日，无锡半导体先进封装设备应用创新中心在锡山区揭牌投用。由吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司牵头组建、无锡市产业创新研究院和锡山区共同参与建设，采用“企业主导、政府引导、市场运营”的创新运作模式，旨在依托无锡集成电路产业优势，高效整合相关企业、科研机构与资本资源，打造以企业为主体的创新联合体、以应用场景为驱动的半导体先进封装产业协同创新平台，全力攻克关键技术，精准孵化初创项目，构建“材料—装备—芯片—模组—终端”全产业链生态，更好推动科技创新和产业创新深度融合。到2030年底，创新中心计划集聚50家以上产业链企业、引育超100名高端技术和创业人才，并积极培育上市企业，为无锡打造全国领先的先进封装产业高地注入新动能。

活动现场，总投资10亿元的吉姆西先进制程装备及材料研发规模化生产项目签约落地；无锡半导体先进封装设备应用创新中心与吉姆西半导体、华进及云天半导体、天芯电子进行产业生态合作伙伴签约；高性能CPO光模块产业化项目、基于封装及工艺平台的高端定制化芯片项目、半导体先进封装及晶圆制造智能体项目、“第四代半导体”金刚石产业生态布局项目等首批创新中心储备项目集中签约。活动还为江苏半导体行业协会荣誉理事长于燮康、华润微电子有限公司原董事长王国平等创新中心特聘专家和产业顾问颁发证书。

震坤行.png