康美特上市开盘大涨！

时间：2026-07-09来源：全球有机硅网

全球有机硅网7月9日讯：2026年7月8日，北京康美特科技股份有限公司（证券简称：康美特，证券代码：920189.BJ）正式在北京证券交易所挂牌上市。

康美特本次发行价格为8.14元/股，开盘价51.00元/股，首日涨幅526.54%，开盘市值72.12亿元。发行市盈率14.98倍，发行后总股本14141万股。本次网上申购倍数达5488.9倍，获配比例仅0.0182%，获得市场高度认可。

本次募集资金拟投向半导体封装材料产业化项目，建设合计年产1,000吨有机硅封装材料产线，精准匹配MiniLED背光、半导体照明、直显屏幕等下游国产替代增量需求。

康美特成立于2005年，是一家专注于电子封装材料及高性能改性塑料的高分子新材料企业。公司围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台，持续进行技术突破与产业化发展。

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