光伏龙头拟百亿元加码半导体

时间：2026-07-21来源：全球有机硅网

7月17日，TCL中环新能源科技股份有限公司（证券简称：TCL中环）公告称，公司及控股子公司中环领先半导体科技股份有限公司

（以下简称“中环领先”）拟以中环领先子公司深圳中环领先半导体材料有限公司为主体，投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳

项目”，项目总投资预计约119.6亿元。

项目规划产能为12英寸抛光片、外延片及测试片共计70万片/月，建设期共60个月。公司拟以自有资金出资注册资本金为不超过总体

投资额的40%，项目总投资与实际自有资金出资的差额部分，通过项目公司股权融资、项目公司向银团贷款等符合法律的方式解决。

TCL中环称，本次投资有利于公司贴近下游市场，持续完善全产品能力，进一步提高12英寸产品产能规模以及逻辑、存储用半导体硅

片产品结构占比。

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