高端芯片封装关键材料研发实现新突破

时间：2026-07-21来源：全球有机硅网

近日，蚌埠市科学技术局正式下达《2026年蚌埠市科技攻关“揭榜挂帅”项目立项计划》（蚌科〔2026〕43号），蚌埠学院材料与

化学工程学院金效齐老师牵头申报的“高端芯片封装用低α放射高纯超细球形二氧化硅关键技术研发与产业化”项目成功获批立项。

该项目是学校深耕硅基新材料优势领域、聚焦区域战略性新兴产业痛点的重点攻坚成果，也是蚌埠学院以科技创新赋能地方产业高

质量发展、助力半导体产业链自主创新的重要标志性项目。

该项目由蚌埠学院作为揭榜单位，依托安徽省硅基新材料工程研究中心和硅基新材料省级优秀科研创新团队，聚焦高端芯片封装领域

对低放射性、高纯度球形二氧化硅材料的“卡脖子”需求，构建从原料深度纯化、形貌精密调控到应用性能定制的全链条技术体系。

项目团队将重点突破铀、钍等放射性元素高效去除、无污染高温火焰熔融球化和多尺度粒度级配填充等关键技术，最终实现低α放射

高纯超细球形二氧化硅系列产品产业化。

此次项目成功立项，既是对蚌埠学院硅基新材料领域科研实力与产学研协同创新成效的高度认可，更是学校深度对接地方重大产业

需求、主动融入区域科技创新发展大局的生动实践。长期以来，学校科研工作始终坚守“扎根蚌埠、服务皖北、面向安徽、辐射长

三角”的办学与科研定位，聚焦地方主导产业、战略性新兴产业发展痛点和难点，持续整合科研资源、优化科研布局、深化校企协

同攻关，不断推进关键技术创新与科技成果落地转化。

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