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3万吨先进电子封装材料项目年底投产

时间:2026-07-24来源:全球有机硅网

近日获悉,江苏合复新材料科技有限公司总投资3.5亿元、年产3万吨先进电子封装材料项目正稳步建设,项目预计2026年底建成并全面投产。据了解,投资35000万元新建年产30000吨先进电子封装材料项目及相应的罐区、车间和公用、辅助工程设施。具体包括,特种电子封装材料用系列树脂10000吨/年,高纯电子封装材料用系列树脂12000吨/年,硅烷偶联剂专用树脂8000吨/年,生产产品的过程中副产10000吨/年工业氯化钠。

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3万吨先进电子封装材料项目年底投产

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