汉高推出高性能硅胶新材料

时间：2026-07-27来源：全球有机硅网

汉高推出新款Bergquist Gap Filler TGF 6500LVO热界面材料，导热系数达6.5W/m∙K，旨在应对汽车电子日益严峻的热管理挑战。随着ADAS、ECU及电动车功率转换组件的热负荷攀升，该材料能有效提升关键系统的传热效率，确保高功率密度下的性能与可靠性。

这款双组分低挥发性硅胶填料兼具高导热性与低粘接厚度，为紧凑设计提供灵活性，且在150°C高温及对硅氧烷敏感的应用中表现出色，具备低雾化与低释气特性。其优异的流变特性适用于自动化产线，支持室温或热加速固化，助力高效制造。

作为现有产品线的重要补充，TGF 6500LVO进一步丰富了汉高的产品组合，助力客户平衡热管理、可持续性与生产效率，为应对未来汽车电子需求提供更多解决方案。

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