时间：2026-07-28来源：全球有机硅网
全球有机硅网7月28日讯：7月24日，康美特发布公告称，公司于2026年7月22日召开了第四届董事会第十五次会议，审议通过了《关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的议案》。鉴于公司本次公开发行募集资金净额为14，964.04万元，低于原拟投入募集资金金额22，100.00万元，公司拟对募投项目拟投入的募集资金金额进行调整，具体为：半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料）拟投入募集资金金额调整为8，364.04万元，补充流动资金拟投入6，600.00万元，合计14，964.04万元。
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