天津这一项目正式落成投产！

时间：2025-05-13来源：全球有机硅网

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全球有机硅网5月13日讯：5月8日，高新区企业天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称“德高化成”）车规半导体封装树脂材料EMC产线项目在海洋创新创业园正式落成投产。高新区管委会副主任刘宪明深入现场实地调研服务。

此次落成的车规半导体封装树脂材料EMC项目共增设了3条产线，将聚焦汽车电子等高可靠性场景需求，新增年产能达到3600吨。产线的落成不仅强化了德高化成在高端半导体材料领域的全球竞争力，更以稳定的产能供给和领先的技术标准，为新能源汽车、智能驾驶等产业链下游提供关键材料支撑，助力“中国芯”在车规级市场的国产化突破。

德高化成2008年成立于天津滨海高新区，是国内半导体封装材料领域的国家级高新技术企业。2015年，作为“中国半导体封装树脂材料第一股”登陆新三板。历经17年技术沉淀，德高化成构建了覆盖半导体封装、LED、光电显示等关键领域的五大核心产品体系，形成从热固性环氧树脂、有机硅树脂复合材料的配方开发到规模化生产的全链条能力。凭借在技术研发、产品创新等方面的持续深耕，德高化成成功获评国家级专精特新“小巨人”企业。今年四月，德高化成，成功获批进入新三板创新层，进一步巩固了在行业内的领先地位。