时间：2025-06-23来源：全球有机硅网
全球有机硅网6月23日讯：美国密歇根大学团队突破性发现，一种新型有机硅共聚物可打破传统绝缘局限，实现导电半导体功能。该材料通过特殊Si-O-Si键角变化，为电子移动开辟通道，大幅提升电导率。同时，其半导体性质还能呈现多种颜色，取决于聚合物链长度。这一发现颠覆了有机硅仅为绝缘体的认知，为柔性电子及彩色显示等领域带来新材料选择与应用前景。
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