时间:2025-07-29来源:全球有机硅网
上交所官网最新消息显示,7月25日,道生天合材料科技(上海)股份有限公司(以下简称“道生天合”)上交所主板IPO申请提交注册。此前于6月13日,公司IPO申请“过会”。

据了解,道生天合是一家致力于新材料的研发、生产和销售的国家级高新技术企业,报告期公司产品围绕环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸酯和有机硅等高性能热固性树脂材料,形成了风电叶片用材料、新型复合材料用树脂和新能源汽车及工业胶粘剂三大系列产品。公司主板IPO于2023年6月20日获得受理,2023年7月17日进入问询阶段,2025年6月13日上会获通过。
财务数据显示,2022年—2024年,公司实现营业收入分别约为34.36亿元、32.02亿元、32.38亿元;对应实现归属净利润分别约为1.1亿元、1.55亿元、1.55亿元。
本次冲击上市,道生天合拟募集资金约6.94亿元,扣除发行费用后,将用于年产5.6万吨新能源及动力电池用等高端胶粘剂、高性能复合材料树脂系统项目和偿还银行贷款。


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