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润禾材料拟发行可转债募资不超过4亿

时间：2025-09-01来源：全球有机硅网

润禾材料(300727)8月28日晚间公告，公司拟发行可转债募集资金总额不超过4亿元，将用于高端有机硅新材料项目及补充流动资金。


浙江润禾.png

润禾材料拟发行可转债募资不超过4亿

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