时间：2025-11-10来源：全球有机硅网
11月4日，陶氏公司宣布推出陶熙™（DOWSIL™）5-1050 聚合物加工助剂，以满足市场对无氟聚合物加工助剂薄膜包装解决方案日益增长的需求。该产品是一款硅系加工助剂，可替代传统氟聚合物，更在减少熔体破裂、减少线性低密度聚乙烯（LLDPE）口模积料等方面表现出色，助力生产高质量的薄膜。据悉，陶熙™ 5-1050聚合物加工助剂专为广泛的薄膜应用和树脂而设计，它采用聚乙烯作为载体，其中添加了有机硅成分。该产品以母粒形态供应，便于直接用于现有的挤出工艺。该技术已经通过工业规模验证并表现稳定。
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