时间:2025-12-30来源:全球有机硅网
全球有机硅网12月30日讯:12月27日,深交所官网披露了东莞优邦材料科技股份有限公司(以下简称“优邦科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿),公司IPO材料被正式受理。
东莞优邦材料科技股份有限公司本次公开发行股票数量不超过2666.67万股,占发行后总股本的比例不低于25%。本次发行全部为新股发行,不涉及股东公开发售股份的情形。
本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为:半导体及新能源专用材料项目,拟使用募集资金投入金额约5.19亿元;研发中心建设项目,拟使用募集资金投入金额8659万元;补充流动资金,拟使用募集资金投入金额2亿元。本次股票发行后拟在深交所上市。
公司是一家主营电子装联材料及配套自动化设备的研发、生产与销售的高新技术企业,主要拥有电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备四大业务板块,为客户提供粘接、焊接、表面处理等电子装联解决方案,产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源、半导体等领域。


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