时间：2025-05-17来源：全球有机硅网
全球有机硅网5月17日讯：5月8日，高新区企业天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称“德高化成”）车规半导体封装树脂材料EMC产线项目在海洋创新创业园正式落成投产。此次落成的车规半导体封装树脂材料EMC项目共增设了3条产线，将聚焦汽车电子等高可靠性场景需求，新增年产能达到3600吨。产线的落成不仅强化了德高化成在高端半导体材料领域的全球竞争力，更以稳定的产能供给和领先的技术标准，为新能源汽车、智能驾驶等产业链下游提供关键材料支撑，助力“中国芯”在车规级市场的国产化突破。
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